一種具有保護功能的LED鋁面蝕刻藥水及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011431853.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112609183A | 公開(公告)日 | 2021-04-06 |
| 申請公布號 | CN112609183A | 申請公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號 | C23F1/34(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 何雪明 | 申請(專利權(quán))人 | 太倉市何氏電路板有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉燕嬌 |
| 地址 | 215400江蘇省蘇州市太倉市直塘鎮(zhèn)鳳凰村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明屬于LED鋁基板蝕刻領(lǐng)域,具體公開了一種具有保護功能的LED鋁面蝕刻藥水及其制備方法,所述蝕刻藥水由以下重量份的原料組成:氨水100份、磷酸鉀40?60份、雙氧水30?50份、碳酸鈉15?25份、乙二胺四乙酸二鈉10?20份、酒石酸鉀鈉8?12份、異丙醇8?12份、葡萄糖酸鈉5?10份、硫化促進劑4?8份、表面活性劑4?8份、氧化劑3?6份。本發(fā)明公開的LED鋁面蝕刻藥水能夠快速的蝕刻銅覆面,形成電路,而不損傷鋁基層,不必添加鋁保護層,蝕刻工藝簡單,效率高。?? |





