一種晶圓封裝保護貼片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121304385.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214871030U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214871030U 申請公布日 2021-11-26
分類號 B26D7/18（2006.01）I;B26D1/08（2006.01）I;B26D5/12（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 陶為銀;鞏鐵建;蔡正道;鮑占林 申請（專利權）人 河南通用智能裝備有限公司
代理機構 鄭州芝麻知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 喬俊霞
地址 450000河南省鄭州市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)瑞達路96號創(chuàng)業(yè)中心2號樓一樓A130-10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶圓封裝保護貼片裝置，涉及晶圓生產設備技術領域，包括貼片工作臺，所述貼片工作臺的上表面固定連接有切割架，所述切割氣缸的輸出端固定連接有切割機本體，所述切割機本體的下表面固定連接有切割圓刀，所述切割圓刀的下方設置有切割底板，所述切割底板的兩側均設置有鎖緊裝置，所述鎖緊裝置包括固定架、鎖緊桿、防滑墊片和轉桿，所述切割架的一側固定連接有吸塵器，所述吸料管的一端固定連接有物料吸頭。通過吸塵器的設置，能夠快速的對碎屑進行收集處理，避免過多碎屑容易影響封裝保護貼片工作的進行，通過鎖緊裝置的設置，對晶圓進行鎖緊，能夠有效提高切割效果，提高切割效率。