一種基于串行存儲(chǔ)器構(gòu)建的語(yǔ)音合成芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201220151494.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN202502734U | 公開(kāi)（公告）日 | 2012-10-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN202502734U | 申請(qǐng)公布日 | 2012-10-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | G10L13/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 樂(lè)器；聲學(xué); |
| 發(fā)明人 | 何宇新;何婭玲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京宇音天下科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京君智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 北京宇音天下科技有限公司;珠海高新天使創(chuàng)業(yè)投資有限公司 |
| 地址 | 100085 北京市海淀區(qū)信息路15號(hào)玉景公寓915室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種基于串行存儲(chǔ)器構(gòu)建的語(yǔ)音合成芯片，所述語(yǔ)音合成芯片包括語(yǔ)音信號(hào)處理子芯片和用于保存語(yǔ)音模型和字典數(shù)據(jù)的串行存儲(chǔ)子芯片，其中，所述語(yǔ)音信號(hào)處理子芯片和串行存儲(chǔ)子芯片通過(guò)多芯片堆疊方式封裝在一起，獲得QFP/LQFP的封裝形式；所述語(yǔ)音合成芯片的引線(xiàn)數(shù)不超過(guò)64個(gè)，面積不大于10mm×10mm。本實(shí)用新型的語(yǔ)音合成芯片具有引線(xiàn)數(shù)量少、容易集成的特點(diǎn)，生產(chǎn)制作工藝更靈活，可按照行業(yè)應(yīng)用特點(diǎn)或客戶(hù)的個(gè)性化需求，進(jìn)行更加靈活、個(gè)性化的定制，具有更加實(shí)用化的特點(diǎn)。 |
