封頭及其成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811329121.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111169838B 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN111169838B 申請公布日 2021-12-14
分類號 B65D90/54（2006.01）I;B65D90/00（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 秦建建;徐云飛;張建斌;張菲;葛環(huán)兵;羅義順;張海峰 申請（專利權(quán)）人 中集安瑞醇科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市隆天聯(lián)鼎知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉抗美
地址 226000 江蘇省南通市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)和興路109號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種封頭及其成型方法，封頭的成型方法包括分段壓制成型封頭的上部頂圓；卷制成型封頭的下部外環(huán)；組對焊接上部頂圓和下部外環(huán)，形成封頭；壓制成型組對后的下部外環(huán)，使下部外環(huán)形成預(yù)定形狀的弧形；對壓制成型后的下部外環(huán)進(jìn)行翻邊成型。本發(fā)明封頭的成型方法中，上部頂圓與下部外環(huán)分別壓制成型，且上部頂圓與下部外環(huán)組對時，下部外環(huán)尚未壓制，因此，在一定程度上，降低了上部頂圓與下部外環(huán)組對的精度要求，且組對時操作相對較為簡單，減少了人工拼裝的難度，進(jìn)而節(jié)約了大量人力成本和時間成本。由于下部外環(huán)與上部頂圓定位時尚未壓制，因此不需要對上部頂圓的弧度與下部外環(huán)的弧度進(jìn)行定位，因此而無需使用專門的胎架。