MEMS電容式加速度傳感器輸出補(bǔ)償電路
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202022136143.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213152010U | 公開(公告)日 | 2021-05-07 |
| 申請公布號 | CN213152010U | 申請公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號 | H03F1/30(2006.01)I;G01P15/125(2006.01)I;H03F3/45(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 芶勇基;姚松明 | 申請(專利權(quán))人 | 四川保元防務(wù)技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都元信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 趙道剛 |
| 地址 | 610213四川省成都市天府新區(qū)華陽街道天府大道南段888號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型中公開了一種MEMS電容式加速度傳感器輸出補(bǔ)償電路,包括溫度補(bǔ)償電路,所述溫度補(bǔ)償電路用于傳感器輸出信號的補(bǔ)償;所述溫度補(bǔ)償電路包括差分運(yùn)放芯片A2,所述差分運(yùn)放芯片A2上連接有兩路信號處理電路,所述兩路信號處理電路的輸入端分別與傳感器的AOP和AON引腳連接,所述兩路信號處理電路呈對稱設(shè)置,分別連接到差分運(yùn)放芯片A2的引腳2和引腳3。本實(shí)用新型采用與傳感器溫漂特性相同的器件作為輸出補(bǔ)償電路的主模塊,利用其溫漂特性,使其相互抵消,構(gòu)成差分放大電路,以達(dá)到抑制傳感器溫漂的目的,能夠有效抑制傳感器輸出的溫度漂移,提高傳感器的測試精度和工作可靠性。?? |





