3D封裝用微凸點(diǎn)處理用表面加熱輸送帶
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020211767785 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212412025U | 公開（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212412025U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號(hào) | H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳曉榮;徐志華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江陰蘇陽電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江陰市權(quán)益專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳強(qiáng) |
| 地址 | 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村向陽路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型一種3D封裝用微凸點(diǎn)處理用表面加熱輸送帶，主動(dòng)輥（1）和從動(dòng)輥（2）之間的皮帶為發(fā)熱皮帶（3），所述發(fā)熱皮帶（3）包含有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的發(fā)熱條（3.1），所述發(fā)熱條（3.1）包裹嵌置于絕緣橡膠帶（3.2）內(nèi)，且絕緣橡膠帶（3.2）的內(nèi)環(huán)面上設(shè)置有兩條相互平行的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電槽（3.3），發(fā)熱條（3.1）的兩側(cè)分別位于兩條導(dǎo)電槽（3.3）的槽底；所述從動(dòng)輥（2）上套裝有絕緣套（2.1），所述絕緣套（2.1）上套裝有兩個(gè)導(dǎo)電環(huán)（2.2），且兩個(gè)導(dǎo)電環(huán)（2.2）分別滾動(dòng)嵌置于兩個(gè)導(dǎo)電槽（3.3）內(nèi)。本實(shí)用新型一種3D封裝用微凸點(diǎn)處理用表面加熱輸送帶，其能有效的對(duì)運(yùn)輸過程中的芯片進(jìn)行保溫。?? |
