一種無邊緣凸起的金屬蓋石墨島及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910234457.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111747372A | 公開（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請公布號 | CN111747372A | 申請公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號 | B81B5/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 分類 | 微觀結構技術〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 楊德智;張清卿 | 申請（專利權）人 | 北京清正泰科技術有限公司 |
| 代理機構 | 北京中政聯(lián)科專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 陳超 |
| 地址 | 100084北京市海淀區(qū)清華大學學研大廈B座705 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種金屬蓋石墨島及其制備方法，所述金屬蓋石墨島包括島狀結構的石墨和覆蓋于其上的金屬蓋層，所述金屬蓋層表面平整，且無邊緣凸起，所述金屬蓋石墨島可自回復，且具有微米尺度的大尺寸超滑面，有利于將超滑技術應用于微米尺度電學器件中。所述制備方法采用兩層膠制備工藝，所獲得的金屬蓋石墨島表面平整，無邊緣凸起，顯著地提升了微米尺度金屬蓋石墨島的自回復率，提高了獲得超滑面的成功率，有效地降低了成本。?? |
