一種分層電機(jī)控制器及層間信號轉(zhuǎn)接電路板組件
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120563167.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214676199U | 公開(公告)日 | 2021-11-09 |
| 申請公布號 | CN214676199U | 申請公布日 | 2021-11-09 |
| 分類號 | H05K7/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊明明 | 申請(專利權(quán))人 | 西安智德汽車電子控制系統(tǒng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王營超 |
| 地址 | 710201陜西省西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)涇渭新城涇誠路中段12號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于電機(jī)控制器技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種分層電機(jī)控制器及層間信號轉(zhuǎn)接電路板組件,包括轉(zhuǎn)接電路板(1)和固定件,所述轉(zhuǎn)接電路板(1)上固定有電流傳感器(5)和插接件(6),其中電流傳感器(5)與插接件(6)內(nèi)部電連接,并且固定有電流傳感器(5)的轉(zhuǎn)接電路板(1)處開孔,所述轉(zhuǎn)接電路板(1)穿過上層控制器(7)和下層控制器(8)相接殼體的開孔處,轉(zhuǎn)接電路板(1)一端設(shè)置于上層控制器(7)內(nèi),另一端設(shè)置于下層控制器(8)內(nèi),并且轉(zhuǎn)接電路板(1)中間位置通過固定件固定于上層控制器(7)和下層控制器(8)相接殼體的開孔處。 |





