一種元器件可調(diào)恒溫高溫測(cè)試設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010249401.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111366807A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111366807A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01R31/00;G01K7/16 | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 袁萊;李允;趙煥宇 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東為辰信息科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都行之專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 成都為辰信息科技有限公司;廣東為辰信息科技有限公司 |
| 地址 | 611731 四川省成都市高新區(qū)天辰路88號(hào)1棟501號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種元器件可調(diào)恒溫高溫測(cè)試設(shè)備，采用頂部加熱器和底部加熱器分別從待測(cè)元器件測(cè)試電路板的上方和下方對(duì)待測(cè)元器件測(cè)試電路板進(jìn)行加熱，其加熱功率由控制模塊進(jìn)行控制，頂部溫度傳感器和底部溫度傳感器分別對(duì)頂部加熱器和底部加熱器的溫度進(jìn)行采集并發(fā)送給控制模塊，控制模塊根據(jù)接收到的溫度值與設(shè)置的測(cè)試溫度之間的溫差，對(duì)頂部加熱器和底部加熱器的加熱功率進(jìn)行調(diào)整，以使實(shí)際溫度保持在所設(shè)置的測(cè)試溫度誤差范圍內(nèi)。本發(fā)明采用具有相同溫度的上下發(fā)熱源包夾待測(cè)元器件電路板的制熱結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)低功耗可調(diào)恒溫高溫測(cè)試設(shè)備。 |
