一種氣體傳感器及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111448957.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114184653A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114184653A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) G01N27/12（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 裘進(jìn);李佩笑;陸原;陳學(xué)志;馬琳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張桂蓉
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號(hào)33幢D棟二層2208號(hào)（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種氣體傳感器及其封裝方法，通過(guò)在第一硅基板厚度方向加工出多個(gè)導(dǎo)電通孔，并對(duì)導(dǎo)電通孔的第一端進(jìn)行重布線處理。在第一硅基板厚度方向加工出第一通氣孔，并將導(dǎo)電通孔的第二端與氣體敏感芯片的正面鍵合，實(shí)現(xiàn)了對(duì)氣體敏感芯片的晶圓級(jí)封裝。通過(guò)在第一硅基板與氣體敏感芯片之間形成第一保護(hù)空腔，將第一通氣孔與第一保護(hù)空腔連通，最后對(duì)重布線進(jìn)行植球處理，來(lái)保障封裝后的氣體傳感器的正常工作。相較于目前采用引線鍵合的封裝方式，無(wú)法實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝，導(dǎo)致氣體傳感器尺寸不能進(jìn)一步縮小，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)晶圓級(jí)封裝，有效減小了氣體傳感器的尺寸。