一種芯片、制備方法及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210492469.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114758995A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114758995A 申請(qǐng)公布日 2022-07-15
分類號(hào) H01L23/34（2006.01）I;H01L49/02（2006.01）I;G01K7/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李佩笑;楊云春;陸原;裘進(jìn);肖文賀;李立偉;郭偉龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號(hào)33幢D棟二層2208號(hào)（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)一種芯片、制備方法及電子設(shè)備，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，能夠縮小芯片上薄膜電阻所占用的表面積，進(jìn)而縮小整體芯片的體積。一種芯片，包括：硅基底，所述硅基底包括至少一個(gè)硅通孔，所述硅通孔貫穿所述硅基底；導(dǎo)電薄膜，所述導(dǎo)電薄膜覆蓋所述硅通孔的內(nèi)壁，所述導(dǎo)電薄膜的一端用于接入電壓源，另一端用于接地。