一種多功能下加熱焊接裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201521039982.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN205271213U 公開(kāi)(公告)日 2016-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN205271213U 申請(qǐng)公布日 2016-06-01
分類號(hào) B23K37/00(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱明坤 申請(qǐng)(專利權(quán))人 安徽新芯源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)潛水東路17號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多功能下加熱焊接裝置,包括工作箱,工作箱內(nèi)設(shè)有一個(gè)主動(dòng)齒輪和傳動(dòng)齒輪,傳動(dòng)齒輪上設(shè)有第一連桿,第一連桿活動(dòng)設(shè)置于傳動(dòng)齒輪上,第一連桿另一端設(shè)有第二連桿,第二連桿另一端連接推桿,推桿滑動(dòng)設(shè)置于支撐臺(tái)上,推桿前端設(shè)有冷卻塊,工作箱前端設(shè)有接料座,接料座上設(shè)有加熱塊,接料座下端設(shè)有活動(dòng)送料機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型接料座上設(shè)有加熱塊,將待加熱的芯片放置于加熱塊上,然后啟動(dòng)加熱,加熱塊加熱后自動(dòng)將芯片及模板放置到箱體臺(tái)階結(jié)構(gòu)的開(kāi)口位置,同時(shí)從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對(duì)其進(jìn)行冷卻,操作方便,便于加工更為細(xì)小精度的芯片,模板中可以放置多個(gè)芯片,提高了生產(chǎn)效率。