平面結(jié)構(gòu)溝道金氧半場效晶體管
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201920963740.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN210224042U | 公開(公告)日 | 2020-03-31 |
| 申請公布號 | CN210224042U | 申請公布日 | 2020-03-31 |
| 分類號 | H01L29/78(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 潘繼;徐鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫沃達科半導體技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王闖;葛莉華 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園E2-401 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種平面結(jié)構(gòu)溝道金氧半場效晶體管。平面結(jié)構(gòu)溝道金氧半場效晶體管包括基體,基體自下而上分別包括第一基板和第二基板,第一基板為P型晶圓基板,第二基板經(jīng)過深N?阱工藝處理。第二基板的上表面形成有多個相互間隔的溝道,溝道中形成有柵極,溝道的相鄰兩側(cè)分別形成有源極和漏極,柵極、源極和漏極位于基體的同側(cè)。本實用新型中溝道型柵極和同側(cè)設(shè)置的柵極、源極和漏極結(jié)構(gòu)可以提高導通性能,減小單元間距,從而降低集成電源芯片的單位導通電阻,提高導通性能,并將同性能條件下的晶體管面積減小一半左右,同時便于在同一基體上集成多個晶體管結(jié)構(gòu)。?? |





