一種帶有減震功能的手機(jī)殼
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020872789.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211860237U | 公開（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請公布號 | CN211860237U | 申請公布日 | 2020-11-03 |
| 分類號 | H04M1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張漢喬 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市松玨新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥方舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市松玨新材料科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍華新區(qū)觀瀾街道福民社區(qū)豪亞花園2A406 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種帶有減震功能的手機(jī)殼，涉及手機(jī)殼技術(shù)領(lǐng)域。包括手機(jī)殼體、硅膠護(hù)角、硅膠貼架及防塵網(wǎng)布，所述硅膠護(hù)角通過膠水粘接于手機(jī)殼體的四周拐角外側(cè)，且硅膠護(hù)角的內(nèi)側(cè)設(shè)有緩沖凸點(diǎn)，所述手機(jī)殼體的四周拐角處設(shè)有避位通槽，所述緩沖凸點(diǎn)延伸進(jìn)避位通槽內(nèi)，所述手機(jī)殼體的殼背面開設(shè)有安裝通槽，所述硅膠貼架卡接于安裝通槽內(nèi)，所述手機(jī)殼體的殼背面開設(shè)有散熱通槽。該帶有減震功能的手機(jī)殼，硅膠護(hù)角能夠形成對手機(jī)四對面方位的減震防摔保護(hù)，其內(nèi)側(cè)的緩沖凸點(diǎn)能夠增大減震性，硅膠貼架能夠避免手機(jī)背面與地面直接接觸，兩者均增強(qiáng)了手機(jī)殼體的減震防摔性能，能夠?qū)κ謾C(jī)進(jìn)行更好地保護(hù)。?? |
