一種半導體激光器熱沉快速檢測裝盤裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911335984.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113097855A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN113097855A 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01S5/00（2006.01）I;H01S5/024（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張廣明;劉琦;秦莉;賈旭濤 申請（專利權(quán)）人 濰坊華光光電子有限公司
代理機構(gòu) 濟南誠智商標專利事務所有限公司 代理人 韓廣超
地址 261061山東省濰坊市高新區(qū)新城街道玉清社區(qū)金馬路9號管芯凈化廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體激光器熱沉快速檢測裝盤裝置，涉及半導體激光器加工設備技術(shù)領域。該裝置包括底板，所述的底板從左往右依次設置有料盤固定座和滑板。所述的料盤固定座上設置有料盤，所述的滑板上設置有檢測盤，所述滑板的一側(cè)設置有固定柱，顯微鏡通過夾持組件與所述的固定柱相連。所述的料盤包括底座部分和設置于所述底座部分上的凸起部，且相連的兩個凸起部形成了沿左右方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽的前、后側(cè)面上分別設置有滑槽。所述的檢測板上設置有與第二凹槽相對應的截面呈T型的第三凹槽。所述的第三滑槽內(nèi)設置有與滑板上的立板滑動連接的推板。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，操作和檢查方便可靠。