功率模塊用連接結(jié)構(gòu)及其制備方法、功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110975721.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113571484A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113571484A 申請公布日 2021-10-29
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁小廣;丁烜明;洪旭;朱榮 申請（專利權(quán)）人 無錫利普思半導體有限公司
代理機構(gòu) 上海段和段律師事務所 代理人 李佳俊;郭國中
地址 214000江蘇省無錫市市轄區(qū)建筑西路599-1（1號樓）十七層1710、1711室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率模塊用連接結(jié)構(gòu)及其制備方法、功率模塊，包括絕緣散熱基板和外殼，所述外殼罩設在所述絕緣散熱基板上；所述絕緣散熱基板上設置有連接端子、半導體芯片及綁定線，所述連接端子和所述半導體芯片通過所述綁定線相連接；所述連接端子遠離所述絕緣散熱基板的一端貫穿所述外殼，所述連接端子部分位于所述外殼外；所述絕緣散熱基板設置有固定層，所述連接端子嵌設在所述固定層內(nèi)，所述半導體芯片和所述綁定線嵌設在所述固定層內(nèi)。本發(fā)明解決封裝功率模塊時用于連接端子的底座的強度問題。