一種提升電鑄黃金電流效率的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010965595.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112239875A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112239875A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-19 |
| 分類號(hào) | C25D3/48(2006.01)I;C25D1/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 劉小平;潘勇;涂觀長(zhǎng);鄧威 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市黃金谷金業(yè)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京眾澤信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張艷萍 |
| 地址 | 518100廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道布瀾路31號(hào)中盈珠寶工業(yè)廠區(qū)廠房七B10-101、301 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種提升電鑄黃金電流效率的方法，首先配制使用稀酸調(diào)節(jié)pH值為5?8的無(wú)氰亞硫酸金鈉?乙二胺鍍金體系的基礎(chǔ)鍍液，再分別加入基礎(chǔ)鍍液中含有0.1mg/L?10mg/L，分子量為300?1500調(diào)節(jié)硬度的聚乙烯亞胺高分子化合物和0.1mg/L?10mg/L調(diào)節(jié)電流效率的聚乙烯亞胺衍生物或酰胺類化合物或其組合物。采用聚乙烯亞胺高分子化合物調(diào)節(jié)產(chǎn)品硬度，加入聚乙烯亞胺衍生物和酰胺類化合物克服聚乙烯亞胺高分子化合物的阻化作用，加快電鍍的沉積速率，提高電流效率。聚乙烯亞胺衍生物和酰胺類化合物使用量極少，消耗量亦少，并且，聚乙烯亞胺與公開(kāi)報(bào)道的用量相比較，降低十倍以上，非常有利于電鍍長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。此外，這類化合物基本無(wú)毒，其使用符合環(huán)保要求。?? |
