一種延長(zhǎng)無(wú)氰亞硫酸金鈉—乙二胺電鍍?nèi)芤菏褂脡勖姆椒?/p>

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010334145.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111501073A 公開(kāi)（公告）日 2020-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN111501073A 申請(qǐng)公布日 2020-08-07
分類號(hào) C25D3/48;C25D21/02;C25D21/18 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 劉小平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市黃金谷金業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾澤信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張艷萍
地址 518114 廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道布瀾路31號(hào)李朗珠寶園B10棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公布了一種延長(zhǎng)無(wú)氰亞硫酸金鈉—乙二胺電鍍?nèi)芤菏褂脡勖姆椒?，包括如下操作步驟：S1：將波美度值達(dá)到30～35°Be′的電鍍?nèi)芤?，?0～60℃將其蒸發(fā)至溶液底部出現(xiàn)晶粒，停止加熱；S2：然后，開(kāi)啟冷卻模式，降溫速率控制在10～15℃/h，冷卻結(jié)晶溫度控制在0～10℃；S3：當(dāng)電鍍母液的波美度值降為20～25°Be′范圍內(nèi)，視為結(jié)晶完成；新獲得的電鍍?nèi)芤翰挥绊懏a(chǎn)品質(zhì)量，并且在深度能力方面有進(jìn)一步的提升，可見(jiàn)通過(guò)結(jié)晶的方法去除過(guò)多的鹽類，能夠使電鍍?nèi)芤悍磸?fù)使用，大幅降低無(wú)氰電鍍黃金的成本，解決目前無(wú)氰電鍍黃金面臨的主要困惑。