可自動化插件吸塑盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121435912.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215922864U 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN215922864U 申請公布日 2022-03-01
分類號 B65D19/38（2006.01）I;B65D19/44（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 徐德;劉僑梁;何厚捷;何朝熹 申請（專利權(quán)）人 冠捷電子科技（福建）有限公司
代理機構(gòu) 福州君誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戴雨君
地址 350300福建省福州市福清市融僑經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開可自動化插件吸塑盤，其包括盤體，盤體上設(shè)有多條平行設(shè)置的長槽，長槽的底部沿其長度方向間隔設(shè)有多個用于放置電感零件的嵌入槽，各嵌入槽的底部分別設(shè)有向下延伸設(shè)置且為長條狀的引料凹槽，電感零件立式放置于嵌入槽內(nèi)，且電感零件底部的PIN腳延伸入引料凹槽中；在嵌入槽的底部設(shè)計有長條狀的引料凹槽，電感零件采用PIN腳朝下放置，PIN腳置于引料凹槽中，能夠防止PIN腳移位或變向，統(tǒng)一方向，便于自動化插件機直接吸附，從而提高效率，減少人工工作量，減少人工作業(yè)人力，并保持清潔。