多層式SFP光模塊用的隔板組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021535182.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212872988U 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN212872988U 申請公布日 2021-04-02
分類號 G02B6/42(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 陳海波;陳康 申請（專利權(quán)）人 廣東華旃電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳成開;徐勛夫
地址 523000廣東省東莞市長安鎮(zhèn)長安興發(fā)南路30號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種多層式SFP光模塊用的隔板組件，包括有豎向隔板、第一水平隔板以及第二水平隔板；該豎向隔板的左右兩側(cè)面貫穿形成有第一插接孔、第二插接孔、第一限位孔和第二限位孔；該第一水平隔板水平設(shè)置于豎向隔板的左側(cè)，第一水平隔板的側(cè)邊向外延伸出有第一插接部和第一限位部，該第一插接部的外端延伸出有第一勾部，該第一限位部插入第一限位孔中固定；該第二水平隔板水平設(shè)置于豎向隔板的右側(cè)，第二水平隔板的側(cè)邊向外延伸出有第二插接部和第二限位部，該第二插接部的外端延伸出有第二勾部，該第二限位部插入第二限位孔中固定。通過設(shè)置有勾部和限位部，使得隔板組件不易被外力破壞而出現(xiàn)分離的現(xiàn)象，提升了隔板組件結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。??