采用多層氮化鋁基板的LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520263359.8 申請日 -
公開（公告）號 CN204577460U 公開（公告）日 2015-08-19
申請公布號 CN204577460U 申請公布日 2015-08-19
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳小寧 申請（專利權(quán)）人 深圳市洋光光電科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱業(yè)剛;譚果林
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道新木社區(qū)新木大道6號A棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種采用多層氮化鋁基板的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：多層氮化鋁基板、LED芯片、金線、混有熒光粉的封裝膠及光學(xué)透鏡，多層氮化鋁基板包括：氮化鋁層、絕緣層及電路層，氮化鋁層上設(shè)有固焊部，LED芯片固定于固焊部中，金線用于將LED芯片與電路層電性連接，混有熒光粉的封裝膠填充于固焊部中，光學(xué)透鏡設(shè)于混有熒光粉的封裝膠上。本實用新型采用多層氮化鋁基板，可提高對LED芯片發(fā)亮?xí)r產(chǎn)生的熱量的傳導(dǎo)，滿足大功率LED的散熱要求，提高燈珠整體的發(fā)光效率和使用壽命；氮化鋁材料熱膨脹系數(shù)與LED芯片的熱膨脹系數(shù)接近，減小了LED芯片與基板之間產(chǎn)生的應(yīng)力，提高了大功率LED的可靠性。