一種LED封裝膠涂覆裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110594312.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113289869A | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
| 申請公布號 | CN113289869A | 申請公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號 | B05C13/02(2006.01)I;B05C1/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 胡豐森;王敏;江瑋;饒奮明;劉志剛 | 申請(專利權)人 | 深圳市長方集團股份有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市查策知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 曾令安 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及LED產品封裝領域,公開了一種LED封裝膠涂覆裝置,包括支撐底座,以及活動設在支撐底座一側的LED產品固定放置板,還有設在支撐底座邊側中心的立架,所述LED封裝膠涂覆裝置還包括:涂覆機構,設在LED產品固定放置板遠離支撐底座的一側,用于對間斷排列的LED產品進行間斷性封膠涂覆,涂覆機構包括活動設置的涂覆輥,涂覆輥兩端轉動設在撐架上,撐架設有上下往復移動組件。通過本發(fā)明設計的一種LED封裝膠涂覆裝置,可以通過圓輥涂覆封裝膠的方式對LED產品進行封裝,利用機械結構設計LED產品輸送和封裝膠涂覆同步運行的方案,自動化程度較高,能夠降低工人的應用成本,同時省時省力,使用快捷高效,在LED產品封裝領域有可利用價值。 |





