一種倒裝LED芯片測(cè)試裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110611887.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113324738A 公開（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113324738A 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) G01M11/02（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 劉志剛;胡豐森;王敏;江瑋;饒奮明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市長(zhǎng)方集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市查策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號(hào)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種倒裝LED芯片測(cè)試裝置，屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，包括支撐部、固定部、彈性支撐件、檢測(cè)部、反光部以及調(diào)節(jié)部，所述固定部設(shè)置在所述支撐部一側(cè)，用于對(duì)芯片本體進(jìn)行支撐固定，所述反光部活動(dòng)設(shè)置在所述支撐一側(cè)，所述反光部一側(cè)與所述支撐部之間通過所述彈性支撐件相連，用于對(duì)所述芯片本體發(fā)出的光線進(jìn)行發(fā)射，所述彈性支撐件用于對(duì)所述反光部提供彈性支撐，以驅(qū)使所述反光部一端與所述芯片本體一側(cè)抵接。本發(fā)明實(shí)施例相較于現(xiàn)有技術(shù)，能夠?qū)Ψ垂獠窟M(jìn)行調(diào)節(jié)，以改變反光部的反光角度，以便于將發(fā)射光線準(zhǔn)確的匯集于檢測(cè)部的檢測(cè)范圍內(nèi)，從而提高檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性以及可靠性。