一種芯片測(cè)試用壓緊座頭結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921382390.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210361046U 公開(kāi)(公告)日 2020-04-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN210361046U 申請(qǐng)公布日 2020-04-21
分類(lèi)號(hào) B25B11/00 分類(lèi) 手動(dòng)工具;輕便機(jī)動(dòng)工具;手動(dòng)器械的手柄;車(chē)間設(shè)備;機(jī)械手;
發(fā)明人 劉麗貞 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳市容微精密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鴻業(yè)專(zhuān)利代理有限公司 代理人 深圳市容微精密電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾樟坑徑金倡達(dá)科技園F棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片測(cè)試用壓緊座頭結(jié)構(gòu),包括固定設(shè)置于芯片測(cè)試設(shè)備上的座頭架,還包括樞接設(shè)置于所述座頭架左端的翻轉(zhuǎn)壓板,所述翻轉(zhuǎn)壓板的自由端設(shè)置有卡緊爪;在所述座頭架的右端設(shè)置有卡緊桿;當(dāng)所述翻轉(zhuǎn)壓板翻轉(zhuǎn)并令所述卡緊爪卡入所述卡緊桿時(shí),所述翻轉(zhuǎn)壓板底端的壓塊將芯片壓抵于芯片測(cè)試設(shè)備上。本實(shí)用新型所述的芯片測(cè)試用壓緊座頭結(jié)構(gòu),因采用框架式結(jié)構(gòu),因此重量較現(xiàn)有技術(shù)中的座頭結(jié)構(gòu)明顯減輕;而且,采用的框架式結(jié)構(gòu)中設(shè)置有鏤空部,不僅能有助于芯片散熱,還能隨時(shí)觀察芯片的測(cè)試情況。