下壓測(cè)試蓋

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920939491.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210270074U 公開(kāi)（公告）日 2020-04-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN210270074U 申請(qǐng)公布日 2020-04-07
分類號(hào) G01R31/28;G01R1/04 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 劉澤鑫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市容微精密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鴻業(yè)專利代理有限公司 代理人 深圳市容微精密電子有限公司
地址 518110 廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾樟坑徑金倡達(dá)科技園F棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種下壓測(cè)試蓋，包括上蓋、底座、卡鉤和下壓件，上蓋的上端與底座的上端鉸接，卡鉤與底座的下端鉸接，下壓件的下端與底座的下端鉸接，下壓時(shí)，卡鉤的上端勾住上蓋的下端，并將上蓋固定在底座上，下壓件壓在上蓋上。下壓時(shí)，通過(guò)下壓件施力，使得卡鉤和下壓件共同作用在上蓋上，增大了測(cè)試蓋的受力，從而不會(huì)導(dǎo)致IC芯片與測(cè)試座接觸不良，不會(huì)影響IC芯片的測(cè)試，同時(shí)，下壓件在工作時(shí)采用了杠桿原理，具有施力方便和下壓力量大等優(yōu)點(diǎn)。