一種Sn基焊料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910410556.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110153587A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN110153587A 申請公布日 2021-06-29
分類號 B23K35/26;B23K35/40 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張少明;賀會軍;劉希學;王志剛;趙朝輝;劉建;林卓賢;安寧;朱學新;張煥鹍 申請（專利權(quán)）人 北京康普錫威科技有限公司
代理機構(gòu) 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 佟林松
地址 101407 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟開發(fā)區(qū)樂園大街6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種Sn基焊料及其制備方法。一種Sn基焊料，所述Sn基焊料主要由納米氧化鋁彌散強化銅Cu?Al2O3與熔融態(tài)的Sn基合金均勻混合后制成。本發(fā)明解決了錫基合金中納米顆粒彌散分布不均的問題，相比現(xiàn)有產(chǎn)品，本發(fā)明的焊料具有抗拉強度高、延伸率高、焊接后結(jié)合強度高，抗高低溫循環(huán)沖擊性能優(yōu)異、焊接可靠性高等優(yōu)點。