一種基于石墨膜涂層智能手機(jī)集成電路板及制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111514627.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114158184A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114158184A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 肖建軍;王建春;馮群;田濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇賽博宇華科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鹽城平易安通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳彩芳
地址 224000江蘇省鹽城市高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園8號(hào)樓（D）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于石墨膜涂層智能手機(jī)集成電路板，包括有支撐板層，所述支撐板層上固定設(shè)有覆銅板層，所述覆銅板層的上部固定設(shè)有元件層，所述覆銅板層的下部依次設(shè)有電源層和信號(hào)層，所述信號(hào)層的底部固定設(shè)有襯底，所述襯底的底部設(shè)有石墨膜層，所述電源層與所述覆銅板層之間通過(guò)第一連接柱進(jìn)行電性連接，所述覆銅板層與所述信號(hào)層之間通過(guò)第二連接柱進(jìn)行電性連接；本發(fā)明中，通過(guò)在集成電路板中設(shè)有兩層隔離層可以實(shí)現(xiàn)隔離，通過(guò)連接柱和卡合接頭，可以提高連接的穩(wěn)定性和通電，通過(guò)導(dǎo)熱硅脂層和石墨膜層的設(shè)定可以有效的實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路板進(jìn)行散熱處理。