一種半導體芯片托盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121228108.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215008168U 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN215008168U 申請公布日 2021-12-03
分類號 H01L21/673（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳義發(fā) 申請（專利權）人 大同錫純新材料有限公司
代理機構 北京同輝知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 孫艷敏
地址 037000山西省大同市新榮經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)企業(yè)孵化服務中心北區(qū)106A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體技術領域，且公開了一種半導體芯片托盤，包括主板，主板的中部設置有通孔，所述隔板的內(nèi)部設置有夾持結構，所述夾持結構的上下兩端分別設置有凸塊和擋板，且凸塊位于擋板的上端，所述主板的左右兩端設置有連接結構，所述主板的外側(cè)設置有安裝結構。該半導體芯片托盤，夾持結構的設置，使得夾持結構與半導體芯片之間進行組裝以及拆卸的操作簡單方便，便于操作，且能夠?qū)⒀b置與半導體芯片之間進行固定，提高兩者的配合性，以便于半導體芯片后期加工，提高裝置的使用感受，連接結構的設置，提高裝置與裝置之間的穩(wěn)定性，方便疊加，且疊加過程與裝置是否安裝半導體芯片無影響，安裝結構的設置，以方便裝置之間進行組合。