一種模塊化磁盤陣列

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121531583.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215220269U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215220269U 申請公布日 2021-12-17
分類號 G11B33/14（2006.01）I;G11B33/00（2006.01）I 分類 信息存儲;
發(fā)明人 陳芬;李穎和;江寅飛;王俊 申請（專利權(quán)）人 安徽騰凌科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 殷娟
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號合肥創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園D8樓2153室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模塊化磁盤陣列，具體涉及存儲設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括用于放置和固定單個磁盤的內(nèi)殼體、將兩個內(nèi)框體固定組成一個整體的模塊化殼體，所述模塊化殼體兩側(cè)邊緣處開設(shè)有向內(nèi)凹陷的螺紋孔，所述模塊化殼體可根據(jù)使用需求自由設(shè)定數(shù)量并通過螺紋孔實現(xiàn)模塊化組裝，在所述模塊化殼體內(nèi)部的兩個內(nèi)框體之間設(shè)置有用于傳導(dǎo)熱量的熱傳導(dǎo)件。本實用新型利用壓緊件擠壓兩個內(nèi)殼體，使其與兩個內(nèi)殼體之間的熱傳導(dǎo)件貼合緊密，讓熱傳導(dǎo)件能夠有效的將兩個內(nèi)殼體中硬盤在工作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至模塊化殼體的外部，在有效的縮小整個模塊化殼體結(jié)構(gòu)大小的同時，保證了散熱效果，使得縮小后的模塊化殼體便于進行模塊化組裝，占地面積小。