一種高壓氣體密封用接觸特性分析系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011183489.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112326223B 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN112326223B 申請公布日 2021-11-23
分類號 G01M13/00（2019.01）I;G01M3/26（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 郭飛;黃毅杰;王文虎;項沖;張兆想;程甘霖;譚磊;賈曉紅;王玉明 申請（專利權(quán)）人 廣州國機密封科技有限公司
代理機構(gòu) 西安智大知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 段俊濤
地址 100084北京市海淀區(qū)100084信箱82分箱清華大學(xué)專利辦公室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高壓氣體密封用接觸特性分析系統(tǒng)，包括泄漏檢測點、螺栓連接件、高壓筒、壓力表、氫氣進氣/出氣口、待測密封件、形狀記憶合金檢測模塊、筒蓋、密封件。本發(fā)明在待測密封件密封面增設(shè)形狀記憶合金檢測模塊，配合使用加熱塊、上軟墊、形狀記憶合金、內(nèi)測距片、下軟墊、支撐塊、壓緊彈簧、外測距片，利用形狀記憶合金溫度變形記憶效應(yīng)，記錄系統(tǒng)測試過程中待測密封件的變形情況，進而分別通過形狀記憶合金和壓緊彈簧的變形情況獲得待測密封件在高壓氫環(huán)境下的變形量和接觸應(yīng)力大小，實現(xiàn)待測密封件接觸特性的分析。