TOP型高性能麥克風(fēng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111602398.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114189777A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114189777A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H04R1/08（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 徐超;王順;金龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 榮成歌爾微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 袁文婷;張娓娓
地址 264300山東省威海市榮成市興業(yè)路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種TOP型高性能麥克風(fēng)，包括基板組件和設(shè)置在所述基板組件上與所述基板組件形成封裝結(jié)構(gòu)的外殼，在所述基板組件上設(shè)置有收容在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的麥克風(fēng)組件；其中，在所述外殼上開(kāi)設(shè)有聲孔，在所述基板組件的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有背腔，所述麥克風(fēng)組件的振膜遠(yuǎn)離所述聲孔的一側(cè)與所述背腔連通；并且，在所述基板組件上還設(shè)置有濾波組件。本發(fā)明提供的TOP型高性能麥克風(fēng)能夠解決現(xiàn)有的TOP型高性能封裝結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)的抗RF能力低的問(wèn)題。