MEMS麥克風(fēng)和電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111417358.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114040307A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114040307A 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) H04R19/04（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 徐超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 榮成歌爾微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 胡慶
地址 264200山東省威海市榮成市興業(yè)路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種MEMS麥克風(fēng)和應(yīng)用該MEMS麥克風(fēng)的電子設(shè)備。其中，MEMS麥克風(fēng)包括外部封裝結(jié)構(gòu)、MEMS模組、ASIC模組，外部封裝結(jié)構(gòu)包括主電路板和罩殼，罩殼罩設(shè)于主電路板，并與主電路板圍合形成安裝腔；MEMS模組設(shè)置在安裝腔內(nèi)，并通過(guò)插接的方式固定于且電性連接于主電路板；ASIC模組設(shè)置在安裝腔內(nèi)，并通過(guò)插接的方式固定于且電性連接于主電路板。本發(fā)明的技術(shù)方案可縮短MEMS麥克風(fēng)的封裝周期，提升MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)效率；同時(shí)，提升MEMS麥克風(fēng)在驗(yàn)證環(huán)節(jié)的容錯(cuò)率，減少資源浪費(fèi)。