防水模組及電子設備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110687712.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113825330A | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
| 申請公布號 | CN113825330A | 申請公布日 | 2021-12-21 |
| 分類號 | H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 李忠凱;曹方豹 | 申請(專利權)人 | 榮成歌爾微電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 吳秀娥 |
| 地址 | 264300山東省威海市榮成市興業(yè)路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種防水模組及電子設備,該防水模組包括:PCB板,所述PCB板上設置有第一聲孔;防護殼,所述防護殼扣合在所述PCB板上,所述第一聲孔的一側(cè)開口用于與聲學器件連通,另一側(cè)開口與所述防護殼的內(nèi)部連通,所述防護殼上設置有第二聲孔;防水膜組件,所述防水膜組件設置在所述防護殼內(nèi),所述防水膜組件將所述防護殼內(nèi)部分隔為密封隔離的第一腔體和第二腔體,所述第一腔體與所述第一聲孔連通,所述第二腔體與所述第二聲孔連通,所述防水膜組件的軸線避讓所述第一聲孔。 |





