一種碳化硅晶圓激光切割設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210377582.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114453773B 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN114453773B 申請公布日 2022-06-24
分類號 B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱佰喜;薛抗美;盧曉穎 申請（專利權）人 廣州志橙半導體有限公司
代理機構 深圳漢林匯融知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉臨利
地址 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)（中新廣州知識城）億創(chuàng)街1號406房之337
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于激光切割技術領域，提供了一種碳化硅晶圓激光切割設備，所述碳化硅晶圓激光切割設備包括：操作臺，所述操作臺上轉動連接有第一螺紋桿，所述第一螺紋桿上螺紋連接有第一螺紋塊；安裝板，安裝在所述第一螺紋塊上，所述安裝板上安裝有激光自動切割組件；連接驅動組件，安裝在所述操作臺內部。該碳化硅晶圓激光切割設備會自動感應是否有碳化硅晶圓經過，只有當碳化硅晶圓處于激光自動切割組件下方時，激光自動切割組件才會自動運轉，來進行激光切割操作，避免不必要的激光使用導致的意外發(fā)生，同時該裝置具有自動調節(jié)切割位置的效果，使用方便，自動化程度高，便于操作。