氣相沉積晶圓溫度控制結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023225761.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214361687U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214361687U 申請公布日 2021-10-08
分類號 C23C16/46（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳銘欽;劉峰 申請（專利權(quán)）人 蘇州雨竹機電有限公司
代理機構(gòu) 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 李懷周
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路39號2幢2樓西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所提供的氣相沉積晶圓溫度控制結(jié)構(gòu)，是于晶圓受熱過程中，利用溫控氣體通過晶圓的邊緣或非反應(yīng)面，以調(diào)控晶圓的受熱分布情形。例如當溫控氣體中包含帶熱功能較差的氮氣時，會得到晶圓邊緣溫度較高的溫度分布結(jié)果，又當溫控氣體中包含帶熱能力較強的氫氣時，會得到晶圓邊緣溫度接近中心溫度的均勻分布結(jié)果。