氣相沉積晶圓撐托結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023225247.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214496475U 公開（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN214496475U 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) C23C16/458（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳銘欽;劉峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州雨竹機(jī)電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 李林
地址 215000江蘇省蘇州市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路39號(hào)2幢2樓西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種氣相沉積晶圓撐托結(jié)構(gòu)，包含碟盤以及大盤模塊，碟盤中央設(shè)有一晶圓定位通孔，晶圓定位通孔供一晶圓置入，晶圓定位通孔內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)承載指以撐托晶圓的邊緣，大盤模塊具有至少一碟盤槽以供至少一碟盤定位；實(shí)施時(shí)，每一承載指具有一傾斜承載面，并以傾斜承載面撐托晶圓的邊緣，以極小化晶圓與其他物體的接觸部位，以大幅減少晶圓的接觸性熱傳導(dǎo)，使晶圓整體受熱效果、成膜效果更為均勻，而提升晶圓的產(chǎn)制品質(zhì)。