薄膜沉積旋轉(zhuǎn)盤(pán)系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022409947.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214736079U 公開(kāi)(公告)日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN214736079U 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類(lèi)號(hào) C23C16/458(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I 分類(lèi) 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳銘欽;劉峰 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 蘇州雨竹機(jī)電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市萬(wàn)慧達(dá)律師事務(wù)所 代理人 劉艷麗
地址 215000江蘇省蘇州市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路39號(hào)2幢2樓西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開(kāi)為一種薄膜沉積旋轉(zhuǎn)盤(pán)系統(tǒng),包括機(jī)臺(tái),機(jī)臺(tái)上設(shè)有至少一晶圓凹座,其內(nèi)設(shè)有一碟盤(pán),且碟盤(pán)上設(shè)有晶圓容置槽。碟盤(pán)中央還穿設(shè)有晶圓升降裝置,其包括一頂柱穿設(shè)在一套管內(nèi)。機(jī)臺(tái)上還設(shè)有一第一輸氣通道,以輸送氣體至套管的輸氣穿孔中,令套管內(nèi)的頂柱根據(jù)氣體的流量大小升降,以將晶圓容置槽上的晶圓頂出。機(jī)臺(tái)上還設(shè)有一排氣通道,當(dāng)頂柱位于套管內(nèi)的高度超過(guò)排氣穿孔時(shí),氣體可由套管上的排氣穿孔排出至排氣通道,以調(diào)節(jié)頂柱的升降高度,等到流量與頂柱的高度平衡后,機(jī)械手臂即可進(jìn)入夾取晶圓。本公開(kāi)有助于機(jī)械手臂取放晶圓,有效因應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)的需求,提升生產(chǎn)效率。