氣相沉積晶圓受熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023221895.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214361686U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214361686U 申請公布日 2021-10-08
分類號 C23C16/46（2006.01）I;C23C16/458（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳銘欽;劉峰 申請（專利權(quán)）人 蘇州雨竹機電有限公司
代理機構(gòu) 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 李林
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路39號2幢2樓西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種氣相沉積晶圓受熱結(jié)構(gòu)，包含：碟盤以及大盤模塊，其中碟盤中央設(shè)有一晶圓定位通孔以供承載一晶圓，晶圓具有一反應(yīng)面以及一位于反應(yīng)面背面的受熱面；大盤模塊具有至少一個碟盤槽以供至少一碟盤定位，且大盤模塊具有一熱源面，熱源面設(shè)置在對應(yīng)于受熱面的位置且與受熱面保持一受熱間距，以使受熱面均勻地通過熱源面接收輻射熱，并防止晶圓翹曲變形時直接接觸熱源面。