一種BGA焊接平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121257557.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215658565U 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN215658565U 申請公布日 2022-01-28
分類號 B23K37/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李剛 申請（專利權(quán)）人 常州博研科技有限公司
代理機構(gòu) 南京勤行知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 尹英
地址 213001江蘇省常州市鐘樓區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)棕櫚路59號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種BGA焊接平臺，所述BGA焊接平臺還包括光電安全保護裝置、機架、機械臂、第一活動板、第二活動板和取放料裝置，其中：所述機架的取放料口窗設(shè)置有光電安全保護裝置，所述機架內(nèi)部平臺兩側(cè)設(shè)置有第一活動板和第二活動板，所述第一活動板和第二活動板分別通過相同結(jié)構(gòu)的取放料裝置固定于平臺上，所述第一活動板和第二活動板之間固定有機械臂，所述機械臂端部設(shè)置有吸料氣缸以及視覺組件。本實用新型通過機械臂以及圖像傳輸裝置進行自動化上料和定位，解決了因為人工上料和定位所產(chǎn)生的誤差，還降低了人工成本。