一種LED光源

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320775538.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN203574006U 公開(kāi)（公告）日 2014-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN203574006U 申請(qǐng)公布日 2014-04-30
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張榮民;田景明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津金瑪光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市三利專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 閆俊芬
地址 300308 天津市濱海新區(qū)空港經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)西八道9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED光源，包括PCB板和水平式LED芯片，所述的PCB板包括板體，設(shè)置在板體上的金道，覆蓋在金道之上的防焊涂層，所述的防焊涂層在固晶位設(shè)置有與所述的LED芯片PN電極對(duì)應(yīng)的通孔，所述的LED芯片的PN電極與所述的通孔上方并通過(guò)導(dǎo)電銀膠與通孔處的金道固定連接。同時(shí)本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種采用常規(guī)水平式LED芯片的LED光源制造技術(shù)，即是將LED芯片的底部朝上完全開(kāi)放沒(méi)有遮蔽，且LED芯片的藍(lán)寶石底部不需做反射層電鍍處理，使PN結(jié)光能發(fā)出的光效更高，PN結(jié)更接近PCB表面，導(dǎo)熱效果更好，同時(shí)意味著LED芯片外延片的改造升級(jí)，相對(duì)的縮短LED芯片制造程序，成本亦可下降。