一種水平式LED芯片的固晶方法及采用該方法制備的LED光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310633772.4 申請日 -
公開（公告）號 CN103682043A 公開（公告）日 2014-03-26
申請公布號 CN103682043A 申請公布日 2014-03-26
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張榮民;田景明 申請（專利權）人 天津金瑪光電有限公司
代理機構 天津市三利專利商標代理有限公司 代理人 閆俊芬
地址 300308 天津市濱海新區(qū)空港經濟開發(fā)區(qū)西八道9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種水平式LED芯片的固晶方法，包括以下步驟,1）在PCB的固晶位設置貫穿絕緣層的凹穴，所述的凹穴配對設置，使每對凹穴分別與LED芯片的PN極相對應；2）在所述的凹穴內注入導電膠；3）將所述的LED芯片PN電極朝下放置在對應的固晶位且使P極和N極分別設置在對應的導電膠滴之上；4）烘烤導電膠使之固化，完成固晶。本發(fā)明還公開了利用該方法制備的LED光源，采用標準的常規(guī)水平式LED芯片，只需設計配套使用的芯片尺寸與基板配合使用，就可省去了鋁絲或金絲焊線機的焊線程序，大幅的縮短了封裝程序所需的時間，做到一套設備一站封裝程序，真正有效的提高良品率，降低實質的管理成本。