窗口型球柵陣列封裝組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810472231.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108695273B 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號 CN108695273B 申請公布日 2020-05-26
分類號 H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莊凌藝 申請（專利權）人 睿力集成電路有限公司
代理機構 北京市鑄成律師事務所 代理人 張臻賢;武晨燕
地址 230000 安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)翠微路6號海恒大廈630室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種窗口型球柵陣列封裝組件，包括：基板，具有相對的第一表面及第二表面，且形成有貫穿第一表面及第二表面的窗口；膠粘層，具有位于窗口兩側的第一膠粘面和第二膠粘面，形成于基板的第二表面上；芯片，通過第一膠粘面和第二膠粘面固定于基板的第二表面上；焊線，穿過窗口并電性連接芯片和基板；塑封體，形成于基板的第二表面上與窗口內，以包裹芯片和焊線；其中，塑封體覆蓋膠粘層的邊緣，膠粘層的邊緣包括若干個圓弧形邊角，芯片的黏貼表面的至少一角隅對準在由其中一個圓弧形邊角所構成的圓面積中。本發(fā)明可以避免芯片裂損問題，同時又可以增大膠粘區(qū)域，更好的固定芯片。