一種線路鍍銅層的動態(tài)補償方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811408555.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109348639A 公開（公告）日 2019-02-15
申請公布號 CN109348639A 申請公布日 2019-02-15
分類號 H05K3/06;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權(quán)）人 開平依利安達電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 陳均欽
地址 529235 廣東省江門市開平水口鎮(zhèn)寺前西路318號-01幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種線路鍍銅層的動態(tài)補償方法，通過對印刷線路板中稀疏線路區(qū)的獨立位線的線寬進行動態(tài)補償，使蝕刻后獨立線與密集線的完成線寬大小一致，從而提升線路的一致性，滿足設(shè)計傳輸信號及阻抗信號的穩(wěn)定性。