一種改善凹槽內(nèi)塞樹(shù)脂的線路板應(yīng)用技術(shù)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811408634.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109327966A 公開(kāi)（公告）日 2019-02-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN109327966A 申請(qǐng)公布日 2019-02-12
分類號(hào) H05K3/00;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 開(kāi)平依利安達(dá)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳均欽
地址 529235 廣東省江門(mén)市開(kāi)平水口鎮(zhèn)寺前西路318號(hào)-01幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種改善凹槽內(nèi)塞樹(shù)脂的線路板應(yīng)用技術(shù)，通過(guò)調(diào)整工藝流程，貼膜保護(hù)了銅塊和銅塊旁邊的凹槽，確保銅塊表面不受樹(shù)脂覆蓋的影響，保證了導(dǎo)熱效果；通過(guò)先貼膜再激光切割的工藝調(diào)整，無(wú)需再對(duì)凹槽進(jìn)行樹(shù)脂清除，保證了銅塊表面的質(zhì)量，避免二次打磨給銅塊表面帶來(lái)的損傷；使用激光切割的精確保證了樹(shù)脂孔與銅塊的分離，薄膜既能對(duì)銅塊進(jìn)行保護(hù)，又不會(huì)導(dǎo)致樹(shù)脂孔的堵塞，提高了貼膜的精度。本發(fā)明通過(guò)對(duì)工藝流程進(jìn)行調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了對(duì)銅塊凹槽的保護(hù)，保證了銅塊表面質(zhì)量和導(dǎo)熱效果，縮短了制作流程，提高了PCB板的生產(chǎn)效率，有利于后續(xù)工序的進(jìn)行。