軟性線路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310496359.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103533758B 公開（公告）日 2017-06-13
申請公布號 CN103533758B 申請公布日 2017-06-13
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 喬偉雄 申請（專利權(quán)）人 無錫博一光電科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 無錫博一光電科技有限公司;廣東金龍機電有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)錦溪路100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種軟性線路板的制作方法，包括以下步驟：步驟1、提供基材，所述基材包括接口部及連接接口部的延伸部，所述接口部包括第一基層及貼附于第一基層兩側(cè)的第一與第二銅箔層；步驟2、圖案化所述第一與第二銅箔層，以在第一基層的一側(cè)形成第一電路圖形；步驟3、在第一基層形成有第一電路圖形側(cè)涂覆綠油；步驟4、提供第一保護膜，所述第一保護膜上設(shè)有開窗；步驟5、將第一保護膜貼附于所述第一基層的另一側(cè)。