一種垂直腔面激光器芯片的快速封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110619776.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113496928A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113496928A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01S5/183（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭君雄;鄭世進(jìn);崔雨舟;王青 申請（專利權(quán)）人 深圳市君康源智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)黃閣北路449號龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園三號廠房B802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片領(lǐng)域，且公開了一種垂直腔面激光器芯片的快速封裝裝置，包括貼合機(jī)構(gòu)和除雜機(jī)構(gòu)，該垂直腔面激光器芯片的快速封裝裝置，通過當(dāng)使用裝置時，此時封裝外殼貼合芯片主板時，在反作用力的推動下反沖滑輪順主板表面進(jìn)行向左滾動，反沖滑輪的向左滾動帶動芯片夾持塊向左運(yùn)動，此時芯片夾持塊的向左運(yùn)動帶動封蓋連桿向左運(yùn)動，封蓋連桿的向左運(yùn)動帶動封蓋滑塊向左運(yùn)動，此時封蓋滑塊的運(yùn)動帶動封蓋斜桿斜向下進(jìn)行擺動，封蓋斜桿的擺動帶動封蓋推力桿向下運(yùn)動，封蓋推力桿的向下運(yùn)動帶動封蓋壓緊頭向下運(yùn)動，此時封蓋壓緊頭推動芯片封蓋卡和至芯片上，從而達(dá)到自動對芯片進(jìn)行封裝的功能。