一種激光器芯片的有機金屬氣相沉積設(shè)備的子載盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110601283.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113355655A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113355655A 申請公布日 2021-09-07
分類號 C23C16/458 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 鄭君雄;鄭世進;崔雨舟;王青 申請（專利權(quán)）人 深圳市君康源智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜
地址 518116 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)黃閣北路449號龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園三號廠房B802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及氣相沉積設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種激光器芯片的有機金屬氣相沉積設(shè)備的子載盤結(jié)構(gòu)，包括開關(guān)機構(gòu)、固定機構(gòu)、連接機構(gòu)，所述開關(guān)機構(gòu)的內(nèi)部包括伸縮桿、伸縮桿的表面活動連接有轉(zhuǎn)桿，轉(zhuǎn)桿的另一端活動連接有接電塊，接電塊遠離轉(zhuǎn)桿的一側(cè)面活動連接有接電板，接電板的表面固定連接有連桿，連桿遠離接電板的一端固定連接有斜板，通過將芯片放置在子載盤的表面，絲桿轉(zhuǎn)動，帶動活塞板沿著負壓倉的內(nèi)壁移動，使得負壓倉內(nèi)部產(chǎn)生負壓，再配合抽氣口的連接作用，芯片吸附在子載盤的表面，子載盤轉(zhuǎn)動，導(dǎo)熱片向?qū)岵鄣谋砻嬉苿?，帶動加熱絲產(chǎn)生熱量，再配合子載盤的自轉(zhuǎn)運動，對子載盤的邊緣處進行輔助加熱。