一種用于金屬基板槽孔填孔膠片的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010785344.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111849003B 公開（公告）日 2021-01-19
申請公布號 CN111849003B 申請公布日 2021-01-19
分類號 C08J7/04;C09D163/00;C09D7/62;C09D7/65;C09D7/61;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/44;C08L67/02 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 何新榮;吳國慶;江奎;魏翠;唐劍 申請（專利權）人 廣東創(chuàng)輝鑫材科技股份有限公司
代理機構 北京高航知識產權代理有限公司 代理人 喬浩剛
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭茅洲山工業(yè)園工業(yè)大廈全至科技創(chuàng)新園科創(chuàng)大廈13層D
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及高分子材料領域，具體涉及一種用于金屬基板槽孔填孔膠片的制備方法，包括以下步驟：S1，樹脂膠液的制備：按量稱取改性環(huán)氧樹脂與導熱填料混合，分散研磨并熟化0.5～1h，加入固化劑及助劑，再次分散研磨2～8h，之后靜置2～12h，得到樹脂膠液；S2，膠片的制備：將所述樹脂膠液使用精密涂布機涂布到PET膠膜面上，并進行干燥即得到填孔膠片。本發(fā)明制備得到的填孔膠片具有較強的耐電壓性能、機械加工性能、導熱性能及耐高溫老化性能，能夠較好的滿足高耐壓、高散熱的要求。