一種金剛線切割硅片的方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011638296.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112776197A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112776197A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-11 |
| 分類號(hào) | B28D5/04;B28D7/00 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 朱超;王濤;宋保業(yè);李元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 句容協(xié)鑫光伏科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 柏尚春 |
| 地址 | 212400 江蘇省鎮(zhèn)江市句容市郭莊鎮(zhèn)文溪路寧溧路交叉路口東側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種金剛線切割硅片的方法,包括以下步驟:(1)硅片與墊板粘合后,安裝在工件上,安裝完畢后,送入切割機(jī);(2)由切割機(jī)帶動(dòng)硅片向金剛線移動(dòng),同時(shí)主輥帶動(dòng)導(dǎo)輪轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)金剛線作往復(fù)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)硅片切割。本發(fā)明通過(guò)放緩硅片下降速度配合小周期回線使切割紋路更密,減小切割紋路寬度。本發(fā)明的方法降低硅片表面紋路寬度,降低切割時(shí)間、提升整體切割效率。 |





