電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821554474.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209402920U 公開（公告）日 2019-09-17
申請公布號 CN209402920U 申請公布日 2019-09-17
分類號 H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王川; 任付元 申請（專利權(quán)）人 深圳市優(yōu)利麥克科技開發(fā)有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 深圳市優(yōu)利麥克科技開發(fā)有限公司
地址 518051 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新技術(shù)工業(yè)村軟件園T3棟B座602
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。該電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)用于將電子設(shè)備內(nèi)產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外界，所述電子設(shè)備包括殼體及主板，所述主板安裝于所述殼體內(nèi)，所述主板與所述殼體之間設(shè)有散熱介質(zhì)，所述殼體上開設(shè)有貫穿所述殼體的散熱孔，所述殼體的外壁對應(yīng)于所述散熱孔處可拆卸地連接一封閉塊；電子設(shè)備具有上述的散熱結(jié)構(gòu)。本實用新型所述電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，可以較好地對電子設(shè)備進行散熱，防止因過熱引起卡頓、死機。